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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操縱不規(guī)范，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質量受到影響，局部削弱了殼體厚度。
助焊劑原料
有機的溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙1醇、丁醇;丙1酮、甲1苯異丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等.作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.
助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布
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第7年
