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偉納金屬科技（蘇州）有限公司
主營：生產(chǎn)鈑金件,管材激光切割,平板激光切割,機加工件
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| 先生： |
激光切割應注意的問題
前面分析了激光切割主要的幾個技術參數(shù)，它們決定了切割工藝的主要方 面，焊接加工，但并不是只要把握了這就一定能加工出高質(zhì)量的產(chǎn)品，還有幾個問題是特別需 要引起注意的：
1、切速的選擇
激光切割的速度大可達200—300mm/s，實際加工時往往只有大速的 1/3
—1/2，因為速度越高，伺服機構的動態(tài)精度就越低，直接影響切割質(zhì)量。有實驗表明，設備焊接加工，切割圓孔時，切速越高，孔徑越小，電路板焊接加工廠，加工的孔圓度就越差。
激光切割
利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在非常短的時間內(nèi)達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大，在蒸氣噴出的同時，在材料上形成切口。隨著眼前儲罐行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的行業(yè)和企業(yè)運用到激光切割(3張)了儲罐，越來越多的企業(yè)進入到了儲罐行業(yè)，但是，由于降低了后續(xù)工藝處理的成本，所以，在大生產(chǎn)中采用這種設備還是可行的。
激光切割
因為其數(shù)控程序是由CAD圖形-幾何位圖-以非均勻有理B樣條曲線為基礎的PLC控制程序同步轉化的，不存在人為誤差，再加上精密機床保證，機械精度理論上誤差在±0．02mm，由于環(huán)境原因?qū)嶋H上誤差在±0．05mm左右。而且排料可以用軟件來排。排料隨心所欲，材料利用率通?！?0％．加工精度、切割面粗糙度、熱影響區(qū)范圍和加工速度均能滿足要求。
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第3年
